禹创半导体进军马达驱动芯片市场将推出六款马达驱动芯片产品
作者:im足球 来源:im赛事 发布时间:2022-07-04 08:43:23

  凭借着先进的制成工艺和持续创新能力,在显示驱动芯片、电源管理芯片市场迅速取得一席之地的禹创半导体,又开始了它的下一个产品战略计划。

  集微网获悉,禹创半导体进军马达驱动芯片市场,主要瞄准家电及PC、伺服器风扇市场,2021年以来禹创半导体将数千万元投入至马达驱动芯片所需设备领域,并在日本大宫市设立了研发团队。

  如今,历经一年的布局准备,禹创半导体的马达驱动芯片已有了最新进展。据禹创半导体产品总监透露,禹创半导体专注于三种马达驱动芯片产品,分别为步进、单相BLDC和三相BLDC马达驱动芯片产品,目前开发的第一款产品步进马达驱动芯片,主要应用于家电、玩具等领域,预计今年Q2将推出4款步进马达驱动芯片。

  而研发的第二款单相BLDC驱动芯片,主要应用于PC/伺服器的冷却风扇等领域,预计将于今年Q3推出2款单相BLDC驱动芯片。

  上述人士坦言,在马达驱动芯片领域,我们的理念是打造“工匠”级别的马达驱动芯片产品,禹创半导体将马达驱动芯片产品的目标设立为,在客户需要马达驱动芯片时,最先想到的是禹创半导体,为了达到这一目标,我们会尽快增加马达驱动芯片产品线,以实现客户多样化需求。

  成立之初,禹创半导体确立了显示驱动芯片、电源管理芯片双线并行的产品路线。从禹创半导体发布的第一颗HD DDI显示驱动芯片至今,在短短的两年时间内,禹创半导体已陆续在业界量产了多颗支持不同解析度种类的显示驱动芯片,产品应用至智能手机、平板电脑、工控安防仪器、物联网AIOT智能音箱等领域,并成功与一线品牌客户形成稳定合作,截至2021年,禹创半导体显示驱动芯片总出货量实现了千万级别的量产成绩。

  除了显示驱动芯片外,在电源管理芯片方面,禹创半导体已开发并量产了用于车充、USB充电头、手机充电头、移动电源的多款功率IC、DC/DC IC 、QC/PD协议 IC、TFT-LCD Power IC、电池充电保护IC、智慧识别IC产品,客户涵盖安克创新、ASUS、罗马仕、富士康、诺基亚等知名企业,截至目前电源管理芯片出货超过千万颗。

  如今,在现有产品走向成熟的阶段,禹创半导体开始了它的下一个产品战略计划,并将目光瞄向了又一个蓝海市场—马达驱动芯片。

  那么禹创半导体为何会选择跨足这一领域呢?对此,禹创半导体产品总监表示,目前“碳中和”已成为世界共识,电机作为最重要的机电能源转换装置,应用广泛,普遍应用于家用电器、消费电子、工业控制等多个领域,降低电机能耗可以有效提高能源利用效率,达到节能减排的政策目标。

  资料显示,根据国务院印发的《“十三五”节能减排综合工作方案》提出,到2020年,国内生产总值能耗比2015 年下降15%,而提高电机能效是实现节能减排的重要手段之一;2020年5月发布的电机能效新标 (GB18613-2020)由政策层面强制性提升电机能效,积极响应国家节能降耗、提高电机能效的政策思想。

  从政策与经济角度考虑,提高电机效率,降低能耗是各个应用终端长期发展方向。

  不过,禹创半导体产品总监直言,除了“碳中和”这一大环境因素外,布局马达驱动芯片是为了抢抓产业变迁的窗口期。据了解,在马达驱动芯片领域,长期由国际大厂主导,国内企业起步较晚,市场占有率较低。

  由此可见,在集成电路产业本土化配套的大潮下,中国大陆马达驱动芯片厂商也因此迎来国产替代的良好机会。

  而为了抓住这一波机会,禹创半导体于2021年着手布局马达驱动芯片产品线,在IC设计所需的设备端投入数千万元,并在同年7月正式在日本大宫市设立了研发中心。

  禹创半导体产品总监回忆称,“在一次机缘巧合下,我们把一家在马达业界知名的日本研发团队纳入旗下,设立了现在的马达团队,而我们的马达团队是我们未来驰骋这一市场的重要利器,因为它们都是久经沙场的老将。”

  “我们首先会将马达驱动芯片布局在家电、玩具、PC及伺服器应用上,因为这些市场的特征是体量大、产品周期相对较短,机会多。”禹创半导体产品总监表示,“这两年由于半导体晶圆的持续短缺,许多传统大厂将产能转去利润相对更高的汽车应用,造成家电、消费类的半导体供应缺口,这一现象的出现,也间接给我们提供了更多的商业机会。”

  电机有控制电机与非控制电机之分,非控制电机侧重电机在启动和运行过程中的力能指标,控制电机侧重电机输出量的幅频特性、相频特性及输出特性的精度、灵敏度、稳定性、线性度等指标,作为系统执行部件,控制电机更侧重扭矩、转速、位置输出特性。

  资料显示,现代控制电机通常有步进电机、直流无刷电机和交流伺服电机等,其中,步进电机最早成为计算机及外部设备所使用的控制电机,步进电机首先在计算机外设、办公自动化设备及数控机床中应用;直流无刷电机和交流伺服系统亦为控制电机的重要发展方向。

  “我们专注于三种马达驱动芯片产品,分别为步进、单相BLDC和三项BLDC马达驱动芯片产品,特别瞄准家电、PC、伺服器风扇市场中的应用。”禹创半导体产品总监向集微网透露,“我们现在开发的第一款产品是步进驱动芯片产品,4款样品预计在今年Q2推出,主要涉及家电及玩具等应用场景。”

  据悉,日本为步进电机的最大使用国,随着工业自动化水平的提高,新兴经济体对步进电机的需求量日益提高,步进电机已渗透到多重经济领域并还在不断深化,如家电、玩具车、电脑、通信设备、办公自动化(打印机、复印机、复合机)、工业自动化、银行设备等领域。

  而我国步进电机在全球竞争中总体上处于相对弱势地位,大多数制造商非专业从事步进电机业务,目前我国正处在产业转型升级过程中。由此可见,作为机电一体化的关键产品,步进马达驱动芯片将扮演着重要角色,步进电机驱动芯片市场容量巨大。

  除了步进驱动芯片产品外,禹创半导体的单相BLDC马达驱动芯片也即将问世。禹创半导体产品总监透露,禹创半导体将在今年Q3推出2款单相BLDC马达驱动芯片产品,主要应用于PC/伺服器的冷却风扇领域。

  集微网了解到,BLDC电机凭借高可靠性、低震动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟,半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景,BLDC电机在智能小家电、PC、电动工具、白色家电、伺服器、运动出行等下游终端领域的渗透率不断提升,不过,BLDC电机替代效应起步较晚,渗透率仍较低,与行业渗透率天花板之间存在较大的发展空间。

  另外,当前,我国BLDC电机驱动芯片行业尚未出现全领域型竞争实力厂商,因此,为禹创半导体BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。

  据了解,马达驱动芯片领域,长期由德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、 英飞凌(Infineon)、赛普拉斯(Cypress)等国际大厂主导,国内企业起步较晚,市场占有率较低,还未形成龙头企业。

  “我们虽然是一个相对年轻的公司,但我们马达驱动芯片的研发人员都是深耕行业超20年的老兵。” 禹创半导体产品总监表示,“和一般的消费电子产品不同,马达驱动芯片更新换代时间较长,它追求稳定性,持久性,所以需要设计师具有丰富的经验和成熟的制程工艺,而我们的竞争优势就在于拥有一个富有经验的设计团队,再加上先进的制成工艺将更多的功能设计至马达驱动芯片产品中。”

  至此,禹创半导体已形成显示驱动,电源管理,锂电池保护和马达驱动芯片4大产品线,不过,在其它产品线年禹创半导体又是如何的规划的呢?禹创半导体产品总监透露,在显示驱动领域,去年我们已开发出穿戴应用的OLED驱动芯片,今年重点会在手机应用的OLED产品上发力,推出支持高解析度和高刷新率的OLED驱动芯片产品。

  而在电源管理芯片方面,今年Q4会配合我们的OLED驱动,推出针对手机OLED屏的电源芯片;在锂电池保护芯片方面,我们今年Q1会推出4-7节锂电池保护芯片;Q2会推出8-10节锂电池保护芯片。

  上一篇:英特尔、Arm、台积电、日月光等十大厂成立UCIe联盟, 共同打造Chiplet互连标准

  据《韩国时报》报道,尽管韩方日前宣布加入美国为首的印太经济框架(IPEF),但韩国半导体产业在中国市场的布局并不会就此止步。韩国专家表示,中方或将为三星等韩国企业提供更多激励措施,对冲IPEF影响,韩国企业将因此受益。另一位业内人士对该报表示,鉴于三星等企业在华投资规模,中方明智的做法是提供更多激励,进一步加深与韩国企业纽带,目前中方也的确未发表任何暗示将予以反制的言论。三星等企业反馈称,正在研究IPEF对在华业务影响,目前业务战略没有变化。不过也有专家指出,如果韩国最终跨出经济议程,加入QUAD安全机制,将为中韩合作带来变数。

  以色列学者Oded Eran日前在《耶路撒冷邮报》撰文称,美国在印太地区的竞争性战略,可能为中以经济合作带来不利影响。作为对华半导体出口国,以色列大部分出口产品来自于英特尔所收购的代工厂Tower,这意味着英特尔将在以色列半导体出口中占据相当份额。随着美方遏制加码,已成为英特尔“分部”的以色列晶圆厂将面临压力,或被迫寻求中国以外的替代市场,将带来一系列痛苦的调整,Eran呼吁中美双方相向而行,妥善管理合作与竞争。

  6月2日,广西金珀新材料有限公司光伏/半导体先进基础材料生产基地项目在广西中国—东盟青年产业园举行签约仪式。中国东盟信息港消息显示,金珀光伏/半导体先进基础材料生产基地项目总投资1亿元,一期投资建设2栋甲类仓库、1栋办公楼、2条聚硫醇环氧固化剂生产线及其他附属配套设施。投产后预计年产光伏产业专用聚硫醇环氧固化剂系列产品1200吨,二期投资建设聚醚生产车间1栋,投产后预计年产量8000吨。

  据华尔街日报报道指出,过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片,这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片,但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备,这种情况可能会发生变化。报道进一步指出,到2024年,先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应,例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。报道指出,由于技术障碍和所需的巨额投资,只有台积电和三星这两家芯片制造商有能力制造高端芯片。在部分情况下,新订单的交付期限已延长两到三年,有知情人士透露,台积电部分客户已收到警告,称设备采购问题恐导致公司无法在明后两年增加

  2022 年6 月 9 日,中国——意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX,使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能,同时降低系统功耗要求。ASM330LHHX车规IMU利用意法半导体的微机电系统 (MEMS) 技术,在 2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米封装内集成三轴加速度计和三轴陀螺仪。这个六轴传感模块为车辆定位和电子稳定等系统提供运动和姿态感测数据。ML内核是一个用电路连接的硬连线处理引擎,能直接在传感器上运行 AI 算法,确保从感测事件到车辆响应的时间延迟很短,可以实现复杂的实时性能,而对系统功耗和算力的要求远低于嵌入在应

  首发含机器学习内核的车规级惯性测量单元 /

  半个多世纪以来,半导体一直是技术创新的核心,技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在,随着对高性能计算 (HPC) 以及 5G 和 AI 应用的需求不断增长,对技术进步的需求猛增,为半导体技术新想象的未来铺平了道路,其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来,回顾过去 60 年是有意义的,当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路 (IC) 或微芯片。在随后的几年中,半导体技术通过不断的小型化而进步,这包括按照摩尔定律预测的那样,集成电路上的晶体管数量每隔一年就会翻一番,该定律以美国工程师戈登·摩尔的名字命名。这种持续的进步使我们的手机拥有比 1969 年阿波罗 11 号登上月球的现在古老的 70 磅

  Microchip有奖直播报名|在您的工厂进行MPU的安全配置,学技术,赢好礼!

  微型投影技术的IoT显示方案

  TrendForce:Q1全球前十大IC设计公司营收394.3亿美元,韦尔7.44亿美元居第九

  Littelfuse CPC1596光隔离负载偏压栅极驱动器无需外部电源设备

  TrendForce:Q1全球前十大IC设计公司营收394.3亿美元,韦尔7.44亿美元居第九

  站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技